纯锡镀层具有无毒、易焊接、延展性好、导电性好、耐蚀性好等特点,随着环保要求的提高，被广泛用于食品容器、食品加工设备、电子电器以及轴承、阀门、活塞等密合机械零件的润滑、减 磨和密封
　　【1】。虽然甲基磺酸盐电镀锡溶液稳定、可在较高电流密度下操作
　　【2】但该体系生产成本高，对有些企业不适用，不利于大规模推广。硫酸盐镀锡工艺生产成本低，原料易得,镀液无毒， 电流效率高,镀层细致,可焊性好，长期以来应用广泛
　　【3】 。 硫酸盐镀锡添加剂包括稳定剂和光亮剂。目前国内外使用的硫酸盐镀锡添加剂均为配方保密的商品液，许多镀锡添加剂存在镀液性能不稳定、易浑浊变质、泡沫多、光亮区电流密度范围较窄等缺陷。普通硫酸亚锡镀液很不稳定，在常温下敞开放置几天后就开始变浑，不到10天就完全浑浊， 出现黄色沉淀，再也不能镀出合格的产品
　　【4】。由于Sn2+ 离子的交换电流密度大，在不含添加剂的酸性镀锡溶液中，只能镀出疏松、粗糙、树枝状或海绵状镀层。在强酸性溶液中很难找到可以大幅度抑制金属离子电沉积的配位剂。加入可在结晶生长点上选择吸附的有机添加剂可以抑制结晶生长， 促进晶核生成，获得平整、光亮的镀层
　　【5】 。本文通过老化对比试验、电化学测试和正交试验，筛选出能显著提高镀锡溶液稳定性和增加镀层光亮性的添加剂。使用该添加剂的镀液性能稳定，不易浑浊，泡沫很少，电流密度范围较宽，可在室温下工作，镀层细致光亮，结合力优良。
　　1 试验 1.1 镀锡工艺 镀液基础工艺配方：40 g/L 硫酸亚锡(SnSO4)，154 g/L 硫酸(H2SO4)，稳定剂、光亮剂适量，温度100C～350C，阴极电流密度 0.5～5 A/dm2 ，阳极为99.9%的锡板。 工艺流程：一次除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→二次除油→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→去离子水洗→镀锡→冷水洗→中和→热水洗→冷水洗→钝化→冷水洗→去离水洗→烘干。 其中一次除油为50g/L INT-10化学除油粉，65～700 C，时间5min; 二次除油为35g/L NaOH，30g/L Na2CO3，40g/L Na3PO4·12H2O，1g/L OP-10，温度80～85℃，时间5min; 酸洗采用1：1的盐酸；活化采用145 g/L硫酸溶液；中和液为10%磷酸钠；挂镀用试片为40.0mm×40.0mm×0.8mm A3钢；镀锡带电入槽，阴极移动。