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镀金
  • 详情说明

代号及名称 特性及用途 溶液组成成分及操作条件
AGS-700软金添加剂 1. 低浓度氰化物含量
2. 可在非常广的电流密度范围操作
3. 良好的厚度分布
4. 良好的平整沉积
5. 具有良好的抗腐蚀性
6. 具有良好的打线性
7. 镀层外观容易控制
8. 较长的药水使用寿命
AGS-700基础液:1000ml/L
Au浓度:3.5-4.5g/L
温度:60-75℃
PH:5.5-6.9
电流密度:0.2-0.8A/dm2
AGS-100高速镀金添加剂
(浸刷镀)
1.工艺操作简便;
2.镀层具有优良的耐磨性;
3.镀层均匀,可焊性佳,且接触电阻小;
4.镀层具有较强的耐腐蚀性。
5.在最佳状况下所电镀之镀层将有下列特性 :含钴量:0.15-0.25%密度:16.5 g/cm硬度:150-180 Hv接触阻挠:5-9 Mohm
AGS-100开缸剂:1000ml/L
Au浓度:1.0-3.0g/L
Co浓度:0.1-0.5g/L
温度:50-60℃
PH:3.8-4.4
电流密度:2-10A/dm2
AGS-200高速镀金添加剂
(点镀)
(一)AGS-200 高速防置换金 优点:
1. 减少金沉积量 → 降低成本
2. 电流区间大 → 容易操作,效率提高
3. 镀液稳定 → 延长镀液使用寿命
4. 镀层均匀,极少渗金 → 节省用金量
(二)AGS-200 高速防置换金 镀层性质:
1. 外观 :光亮金层
2. 硬度 :150 ~ 200HV
3. 密度 :16.5~17.5 g/cm3
4. 组成 :金钴合金(金>99.5%)
5. 析出速度 :约8SEC/UM(50ASD)
6. 析出效率: 20~30 mg/A* min(50ASD)
AGS-200开缸剂:600ml/L
Au浓度:6-12g/L
Co浓度:0.4-1.0g/L
温度:50-60℃
PH:3.8-4.8
电流密度:10-80A/dm2
AU-300半光亮厚纯金 AU-300 中性半光亮厚纯金是适合各种电镀纯金工艺,镀层有良好的机械,物理,化学性能,镀液分散能力良好,镀层半光亮,孔隙率低,焊接性能优良。特别 适合打金线工艺要求。硬度约 60-80HV,厚度可达 5 微米以上,金含量 99.995%, 广泛应用在装饰和电子工业等领域。 AU-300开缸剂:500ml/L
Au浓度:5-10g/L
温度:50-60℃
PH:6.5-7.0
电流密度:0.2-0.5A/dm2
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