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HS-200化学厚锡
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代号及名称 特性及用途 溶液组成成分及操作条件
ECM-110化学厚铜 1.110 化学铜是特别发展来应用于 MID (Moulded Interconnection Devices)的一支化学铜药水,沉积厚度可达 25 微米,适合用在厚铜沉积时使用。镀层细致、均匀呈亮粉红色,镀层应力低且沉积速率快,每小时可沉积 5 微米。
2.镀层应力低,与底材具良好结合力。
3.槽液稳定性高,减少槽液保养之人力消耗。
4.沉积速率快且稳定,沉积厚度容易掌控。
ECM-110G:120ml/L
ECM-110A:16.7ml/L
ECM-180B:25ml/L
ECM-110S:2ml/L
ECM-110H:14ml/L
温度:50-60℃
Copper ECS化学铜 1.Copper ECS 是一款易操作,快速化学镀铜的工艺,沉铜层完美、平整、密集且厚度均匀。按以下的操作条件控制,Copper ECS 可以在 60 分钟 内沉积 3-5 微米(120-200 微英寸)。
2.Copper ECS 是多元化的。客户电镀工艺需求的多样化,可以通过选用不同的成分、稳定剂浓度的不同来完成。
Copper ECS 槽液稳定,正确维护槽液可以延长使用
冲击铜:
ECS BS:120ml/L
ECS A:16.7ml/L
ECS CS:25ml/L
ECS G:0.5ml/L
ECS S:0.5ml/L
ECM-110H:10ml/L
温度:56-60℃
厚铜:
ECS B:120ml/L
ECS A:16.7ml/L
ECS C:10ml/L
ECS G:0.5ml/L
ECS S:0.5ml/L
ECM-110H:10ml/L
48-52℃
HS-200化学厚锡 HS-200化学厚锡用于铜、铜合金件化学镀沉锡工艺。不需要通电,无毒无污染,处理后的表面银白光亮、焊接优良,可用于精密件,选择性电镀工件化沉锡,因不需要强烈翻滚,可以保证精密电子件变形不良产生。镀层厚度可达到5微米以上 HS-200A:300ml/L
HS-200B:700ml/L
温度:75-90℃
沉积速率:4-8um/hr
HN-220碱性化学镍 1.操作温度范围宽 30~40oC
2.无铅无镉。符合 ELV,WEEE 和 ROHS 指令
3.减少污染后续酸性化学镀或其他镀液
4.优秀的结合力
5.对复杂工件处理能力更显优越性
6.可用于非导体表面电镀打底层
7.低温操作、非常好的镀液稳定性
HN-220A:50ml/L
HN-220B:50ml/L
HN-220C:75ml/L
温度:35-45℃
PH:8.0-9.0
负载:0.5-1.5dm2/L
HN-420中磷化学镍 HN-420是高速、无镉无铅的化学镍工艺,磷含量为6-8%,为保持最佳溶液性能而设计。该工艺可提供优异的温度稳定性及杂质容许量,溶液性能稳定。 HN-420工艺可化学电镀出均匀的镍磷合金,适用于一系列底材上,包括铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金,某些非导电基体及其他 HN-420A:60ml/L
HN-420B:150ml/L
温度:70-90℃
PH:4.7-5.2
负载:0.5-1.5dm2/L
EN-43高磷化学镍 EN-43是一种环保的高磷化学镀镍产品,镀速高,深镀和均镀能力强,并且其光泽度在浴液前期和后期可保持一致,光泽度强,镀液管控范围宽,使用方便。不含Pb,Cd,Hg,六价Cr等重金属,符合ROHS规定。镀速高,且平稳,操作方便。可以得到全光亮的镀层,并且液寿命期间保持一致。镀层磷含量稳定,耐腐蚀性好镀液稳定性好,对不纯物(Fe,Zn,Cr….)的影响小。 EN-43A:60ml/L
EN-43B:180ml/L
温度:82-90℃
PH:4.7-5.2
负载:0.5-1.5dm2/L
EN-821化学黑镍 1.EN-821 是一款枪黑色的化学镀镍磷合金镀层,可以替代电镀枪色,能够满足复杂零件的化学镀黑镍工艺。操作跟普通化学镍相似,容易控制,制程稳定可靠。
2. 如果产品有厚度要求需要用中磷化学镍镀到所需厚度,然后再进行镀黑色化学镍,预镀化学镍越亮,后面的黑镍就越黑。
3. 如果产品有 焊锡要求,镀完黑色化学镍后按一般水洗要求即可。
4. 烘烤温度 70-90 度,不能超过 100 度。温度过高有可能影响黑度。
EN-821A:100ml/L
EN-821B:200ml/L
温度:80-90℃
PH:9.4-9.8
负载:0.3-1.5dm2/L
SK-307化学镀银 SK-307化学镀银是一种可在铜的表面沉积出高性能的沉银层,一次良率高,焊接力良好,具有长期的可靠性,能沉出最大 1-4 微米厚的无孔沉银层。 SK-308K:20ml/L
SK-308:100ml/L
SK-307:25ml/L
AR硝酸:10ml/L
温度:48-54℃
ESG-81化学镀金 ESG-81置换型化学薄金具有良好的金覆盖性,可有效地保护镍层。因此面对SMT表面黏装时,搭配ESG-81药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。为使ESG-81的特性得到更好的发挥,底材药液的选择建议搭配使用同公司化学镍镀液。 Au浓度:0.8-1.2g/L
ESG-81:100ml/L
温度:80-90℃
PH:4.9-5.5
AU-3化学厚金 AU-3 化学镀厚金工艺为自催化化学反应。镀液稳定,杂质容忍度大。连续补充生产不会出现漏镀.有良好的抗氧化性,耐磨性,焊接性能良好(打金线良好)。在低浓度金含量,也可以沈积厚金,厚度可以达到 1.5 微米以上,色泽均匀,不易偏红色。 Au浓度:1-5g/L
AU-3:500ml/L
温度:88-98℃
PH:6.5-7.0
AU-4化学厚金 AU-4有着极好的延展性和可塑性,优良的光泽性、防护性、导电性、耐磨性、可焊性和极高的抗氧化低电阻性能。化学镀金是取代传统镀金的绝佳工艺。广泛应用于五金电子,PCB、FPCB、陶瓷电路板、石墨电路、电感、探针、粉末冶金件、手机天线以及精密电子元器中金属和非金属结构件等化学镀金。用途十分广泛,深受广大客户好评。 Au浓度:1-5g/L
AU-4:500ml/L
硫酸钴:0.5-1g/L(硬金厚金使用,纯金不用)
温度:92-98℃
PH:7.5-8.5
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