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S-167连续硫酸亮锡
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代号及名称 特性及用途 溶液组成成分及操作条件
S-166高速亮锡添加剂 1.宽广、灵活的操作环境。在宽广的电流范转内,可获得光亮、均一的镀层
2.经过蒸气和热测试之后,表现出极少的褪色
3.最少的发雾和针孔
4.低泡沫
5.优良的可焊性
6.容易使用,简单的两剂体系
7.含有最少的有机物
8.高效率
9.持久的镀层性能
甲基磺酸锡:150-200ml/L
甲基磺酸:120-180ml/L
S-166A开缸剂:40-80ml/L
S-166B补充剂:8-18ml/L
温度:15-30℃
电流密度:3-40A/dm2
S-167高速亮锡添加剂 S-167 镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡件长期储存仍能保持良好的锡焊性。添加剂内含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成分从而使镀液具有分散能力好,稳定性高,整平能力强,光亮速度快,容易管理等优点。 甲基磺酸锡:150-200ml/L
甲基磺酸:140-200ml/L
S-167A开缸剂:50-80ml/L
温度:15-30℃
电流密度:5.5-32A/dm2
S-300高速雾锡添加剂 1.环保,无铅镀层;
2.极低的镀层含碳量:0.005~0.05%;
3.低应力,大尺寸多边形结晶(直径4-5微米);
4.优越的焊锡性能;
5.低泡沫性电镀液;
6.均匀缎状哑光外观;
甲基磺酸锡:110-250ml/L
甲基磺酸:70-180ml/L
S-300A:50-130ml/L
S-300B:1-8ml/L
温度:45-55℃
电流密度:5-50A/dm2
S-200半光雾锡添加剂 1.镀液具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。
2.镀层的厚度分布均匀,均一性优良。
3.镀液非常稳定,可在 10-49℃(最佳 40-49)下工作。
4.镀层的可焊性优良,可承受各种老化条件的考验。
5.无铅和其它有害物品,符合环保要求。
硫酸亚锡:15-25g/L
硫酸:100-180ml/L
S-200A:15-35ml/L
温度:10-49℃
电流密度:1-5A/dm2
S-202雾锡添加剂 1.镀液具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。
2.镀层的厚度分布均匀,均一性优良。
3.镀液非常稳定,可在 20~25℃下工作。
4.镀层的可焊性优良,可承受各种老化条件的考验。
5.无铅和其它有害物品,符合环保要求。
硫酸亚锡:22-28g/L
硫酸:80-120ml/L
S-202:15-35ml/L
温度:10-25℃
电流密度:1-5A/dm2
S-169滚挂镀亮锡添加剂 1.可焊性佳--镀锡件经高温老化可焊性依然
2.光亮区宽--镀锡层在宽幅电流内光亮均匀
3.稳定性高--电镀液连续使用更无变浊之忧
硫酸亚锡:15-25g/L
硫酸:80-120ml/L
S-169A:20-40ml/L
S-169B:1-6ml/L
温度:14-30℃
电流密度:0.5-5A/dm2
S-252中性锡添加剂 1.适用于以陶瓷、铁芯酸硷敏感性电子元件,例如贴片电容、电感、电阻等。
2.具优良的銲性表现。
3.镀液容易管理及控制。
4.镀层高均一性。
甲基磺酸锡:30-50ml/L
S-252开缸剂:400-500ml/L
温度:15-25℃
电流密度:0.1-1.0A/dm2
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