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烷基磺酸盐镀锡优点


烷基磺酸盐镀锡有什么优点     
随着电子产品环保禁令的实施,对传统镀锡工艺带来较大冲击,所有含铅的锡合金已经禁用,使硫酸盐镀锡工艺成为现在镀锡的主流。但硫酸盐镀锡存在镀液稳定性差的问题,从而推动了其他有稳定性优势的镀锡工艺的发展。在电子工业中应用的烷基磺酸镀锡就有明显的稳定性优势。     

实验表明:     
自然放置实验:甲基磺酸盐镀锡,半年后仍清凉透明。硫酸盐镀锡,一个月后镀液开始混浊。     
加热实验:甲基磺酸盐镀锡,直到65度镀液开始混浊。硫酸盐镀锡,约到40度镀液开始混浊。     
加速老化实验:甲基磺酸盐镀锡,一个月后开始变混浊。硫酸盐镀锡,立即开始混浊。     


加热试验是取两种镀液各100ml,置于250ml三角瓶中,用水浴从室温开始加热至出现混浊,记下变混时的温度。     

而加速老化则是取两种试液各50ml,置于100ml烧杯中,各放入一粒锡粒,然后都加入50%的双氧水10滴,观察变混浊情况。     

由表可知,甲基磺酸镀锡与硫酸盐镀锡比,有非常明显的稳定性优势。     
除了稳定性,在分散能力、深镀能力和沉积速度等方面,甲基磺酸镀锡都有着明显的优势。     
     
硫酸盐镀锡使用的是二价锡盐。如果采用空气搅拌就容易将二价锡氧化成四价锡。四价锡在镀液中水解后易变成偏锡酸。这种物质成胶状,漂浮在镀液中,使镀层质量变差。如果要提高电流密度,可以使用阴极移动或泵循环,而不应使用空气搅拌。     

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